... 模块和组件 Modules &Assemblies 半导体材料 Semiconductor Materials 电子封装 Electronic Packages ...
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During the solder-reflow process, popcorn failure of plastic electronic packages has a strong impact on proportion of qualified products, which is one of the hottest research points.
高聚物电子封装材料在回流焊过程中的“popcorn”失效严重影响了产品的合格率,是电子封装领域关注的热点之一。
参考来源 - 孔穴不稳定增长导致高聚物电子封装材料“爆米花”失效的弹塑性理论研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
The application examples of functional coatings and precise coatings in electronic packages were listed.
举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。
IC package is the smallest unit in electronic systems, compact thermal models of IC packages influence the speed and accuracy of thermal analysis directly.
电子封装作为电子系统的最小组成部分，其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。
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应用软件，客户定制软件，软件，电子数据处理和数据服务设备。
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