electroless gold solution 无电解金溶液
Bright Electroless Gold 光亮无电镀金
electroless gold technique 无电敷金技术
electroless gold deposition 化学镀金
Electroless Nickel Immersion Gold 镍浸金 ; 业界常称为无电镍金 ; 化镍浸金 ; 也叫无电镍金或沉镍浸金
Electroless Nickel and Immersion Gold 化镍浸金 ; 金技术
Non-cyanide is an important development direction of electroless gold plating.
化学镀金的无氰化发展,即以非氰金盐、络合剂代替镀金液中的CN-,是化学镀金的一个重要发展方向,是在氰化物镀金基础上的一个重大进步。
参考来源 - 无氰化学镀金工艺的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Some aspects that need to be deeply studied on electroless gold plating for engineering plastics were put forward.
提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面。
Good soldering result may be obtained by applying electroless nickel as barrier layer and electroless gold as top layer to provide solderability.
利用化学镀镍作阻挡层，化学镀金作可焊层，可得到良好的焊接效果。
Post-CMOS processes including electroless gold plating and special package technique are implemented to enhance the biocompatibility and stability of the biosensor.
在标准CMOS工艺基础上，应用无电浸镀金改进传感电极的生物兼容性，并采用特殊封装技术提高芯片在溶液环境中的稳定性。
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