化学镀cu
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化学镀铜
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Factors affecting stability and deposition rate of electroless Cu are investigated and proper formulation and process for electroless Cu bath determined.
研究了影响化学镀铜镀速和镀液稳定性的诸因素，并根据实验确定了适宜的化学镀铜液配方及其工艺。
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