加工时腔内保持一定的真空度，并不断充入工作气体(氧气和氢气)。这种方法也称为电子束辅助等离子体加工(EDAPE)。该方法一般用于精细光整加工，可用于处理最小厚度仅为5µm的极薄金刚石膜，加工速度约为10～40nm/min。
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