... CBP 程序段码化型式 EBGA 增强形球状网阵排列 MFM 掌握财务经理(美国科学院财务管理委员会认证) ...
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...板材料不同而有塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装（EBGA），金属焊球阵列封装（MBGA），还有倒装芯片焊球阵列封装（FCBGA。PQFP 可应用于表面安装，这是它的主要优点。
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432针的EBGA（增强球栅阵列）组合-40mm′40mm 481针的TEPBGA（散热能力增强的球栅阵列）组合-40mm′40mm
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...T421，T422，T424，T427胶带 8226; 玻璃纤维或聚酰亚胺载体，或单体膜 8226; 粘接散热器、罩和加强肋到增强型球栅阵列（EBGA）和带状球栅阵列（TBGA）封装上 8226; 放电清除
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