随着工艺成本的提高以及设计周期复杂性的增长，电子束直写（EBDW）的适用范围变得更广泛，包括原型的开发和ASIC的生产。
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①首先，利用电子束直写技术（EBDW）制造一片具备纳米图案的Si或SiO2模版，况且准备一片平均涂布热范性高分子光刻胶（一般以PMMA为主要材料）的硅基板。
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... 的微细加工领域，如光刻胶-湿化学刻蚀法(Wet etching)、反应离子刻蚀刻蚀法 (RIE)、聚焦离子束刻蚀法(FIB)、电子束直写法(EBDW)、纳米压印法(NIL)、Sol-gel 直接感光法(Direct Patterning)等，可实现微器件的尺寸达到微米数量级，但是这 些加工技术只能满足精...
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