在Kotura公司任职期间，曾任公司项目经理一直，并在纽约东菲什基尔(East Fishkill)的由IBM、西门子及东芝等公司建立的联合研发团队内任技术职位，全面负责对产业内最先进的半导体产品进行开发。
基于82个网页-相关网页
三公司将在位于美国纽约州东费西基尔(East Fishkill)的IBM研发中心进行共同开发。目的是提高新一代移动终端及消费类产品的处理速度并降低其功耗。
基于44个网页-相关网页
体管，核心面积512平方毫米，在位于纽约州东费什基尔(East Fishkill)的IBM 300毫米晶 圆厂内使用自家45nm SOI工艺制造，还使用了IBM专利的嵌入式DRAM(eDRAM)技术，能在同
基于16个网页-相关网页