该方法在半导体的铜工艺中，于蚀刻铝焊垫(AlPad)时，设置多个空置图案(Dummy Patterns)，以缩短铝焊垫的蚀刻时间。因此，可降低蚀刻的等离子体对元件的伤害，进而可延长元件的热载子注入的退化时间。
基于1个网页-相关网页
dummy patterns
虚拟模式
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动