...纳 193 浸没式微影技术 (immersion lithography) 于重要的金属层，并搭配 193 奈米或者 248 奈米干式微影技术 (dry lithography) 于非重要的金属层，措置惩罚器接纳 9 层 Copper layers 及 low-k 内部保持层 (interconnect layers) ，并接纳无铅以及无卤素封装...
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dry lithography printing 无水胶印
dry lithography
干燥的光刻技术
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The fabrication methods of MPC include electron beam lithography with subsequent evaporation and lift-off, interference lithography with dry-etching technology etc.
制备金属光子晶体方法包括：电子束刻蚀结合后续剥离法、激光干涉光刻结合干刻蚀技术等。
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