文摘： 本报告是掺杂多晶硅(DOPOS)应用研究的一部份,重点介绍在生长DOPOS后的表面形貌和雾模产生原因及消除办法,以及热处理对DOPOS电学特性的影响。
基于20个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动