目前分为三大事业部，影像事业部（IMAGE DIVISION）、分离式元件事业部（DISCRETE DIVISION）以及晶圆代工事业部（WAFER FOUNDRY DIVISION）：
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...立于1990年4月12日，总部设在台湾新店，公司分为二事业部，影像事业部（image division）及分离元件事业部（discrete division），其主要产品分为：影像事业部以生产接触式影像传感器(cis)为主，可应用在传真机、扫描仪、手携式复印机、电子白板及计算机接口设...
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分离元件事业部 discrete division 革新公共事业部 department of public service renewal ..
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