锡膏的分布涂著除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布著法（Syringe Dispensing）与多点沾移法（Dip Transfer）两种用于小批量的生产。注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布著点不多且又分布太广时即可用之。
基于28个网页-相关网页
Four deposition techniques have been assessed; these includes mini-stencil, dip transfer, on-and off-contact stamping.
评定的四个淀积技术工艺,包括最小型模板、浸渍传递、接触及非接触模压技术。
参考来源 - 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
应用推荐