个芯片制造过程中主要包含下面这些测试： 1、芯片测试（wafer sort） 2、芯片目检（die visual） 3、 芯片粘贴测试 （ die attach ） 4、压焊强度测试（lead bond strength） 5、稳定性烘焙（stabilization bake） 6、温度循环...
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die visual gate 芯片肉眼检查台
die visual control 芯片肉眼检查
Visual Die Sort 测管芯挑选
die visual
死的视觉
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The visual assessment to the product design and manufacture of simple mould could be made with the rapid prototypes, which could improve the efficiency and quality of the part and its die design.
利用此原型件可以对产品设计进行直观评价或制作简易模具，能有效提高零件及模具设计效率和质量。
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