... 晶片老化测试：chip burn-in 晶片抗切强度：die shear strength 晶片接合机：die obnder ...
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建议固化方式（Cure Schedule） 推剪强度 ( Die Shear strength ) MPa 体积电阻率(Volume Resistivity)Ω·cm ..
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In this paper, an improvement example of die shear strength and bond strength of a microwave module is introduced.
本文介绍了某微波组件芯片剪切力和键合强度的改进案例。
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