芯片贴装精度(Die Placement Accuracy)倒装芯片装配的一个重要特性是倒装芯片元件能够在锡球回流期间“自我对准”的才能。
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... 2、PCB Table工作台 3、 Die Placement Accuracy晶片放置的精确度 q Rotary q 旋转： ±2～3°（根据LED芯片尺寸和用途而转变） ...
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die placement accuracy
模具放置精度
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