用 于芯片贴装(die placement)的导向丝杆设备的精度能力为±50µm。这些公差的累积要求0.375mm的阻焊层开口来保证贴装与回流过程达到6σ能力。
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本文介绍，后端工序：芯片放置(Die placement)。
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Die Placement Accuracy 芯片贴装精度 ; 晶片放置的精确度
die placement
模具放置
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Mice live and die by the placement of their buttons and the comfort of their grip, and adjusted properly the Rat 9 is fairly superb on both fronts.
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