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die placement

网络释义

  芯片贴装

用 于芯片贴装(die placement)的导向丝杆设备的精度能力为±50µm。这些公差的累积要求0.375mm的阻焊层开口来保证贴装与回流过程达到6σ能力。

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  芯片放置

本文介绍,后端工序:芯片放置(Die placement)。

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短语

Die Placement Accuracy 芯片贴装精度 ; 晶片放置的精确度

有道翻译

die placement

模具放置

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句权威例句

  • Changing the Angle at which the extrudate is drawn away from the die can change the placement of buildup on the die and make it easier to clean.

    改变挤出牵引角度,就可以改变挤出物堆积位置这样就容易清除积料了。

    youdao

  • The die is heated with electrical resistance cartridge heaters placed in hole drilled in placement areas selected to avoid localized hot spots, which would affect melt flow uniformity.

    模具电阻加热器加热放置精选钻孔避免所在熔点影响熔体流动均匀性

    youdao

  • Unitive placement managing measure of die, ensure the neatness of die appearance and exact quality.

    统一模具存放管理措施保证模具外观上的整洁品质上的精准。

    youdao

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- 来自原声例句
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