...烘烤 烘烤 烘烤 烘烤 (Baking) 成品型式 成品型式 成品型式 成品型式 (CSP) 拾起晶片 拾起晶片 拾起晶片 拾起晶片 (Die Pick up) 放置晶片 放置晶片 放置晶片 放置晶片 (Placement) 8 图 1-4 覆晶晶粒尺寸构装㆕分之㆒剖面图 图 1-5 覆晶晶粒尺寸构装之整体外...
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die pick up
拾取死亡
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