...然涌出 •芯片连接基板 •为塑封料提供支撑 •提供芯片到线路板的电及热通道 引线框架构成：芯片焊盘，引脚 芯片焊盘(die paddle): 在封装过程中为芯片提供 机械支撑 引脚(lead finger): 连接芯片到封装外的电学通路 内引脚：与芯片上的焊盘通过引线相连 管脚：...
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用于便携产品的MLF(Micro-Lead Frame)元件具有暴露的芯片踏板(die paddle)，用于提高散热和电气性能。MLF元件已经证明适合于低轮廓、高密度的射频(RF)应用。
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