...ip,die form,wafer form)半导体元器件制造完成,封装之前的产品形式,通常是大圆片形式(wafer form)或单颗芯片(die form)的形式存在,封装后成为半导体元件、集成电路、或更复杂电路(混合电路)的组成部分。
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Die Form Task 成形工序
die-form 或成型
stretch form die 拉伸成形模 ; 拉伸成型模
nehmen die Form an 逐步形成
form compound die 冲扎复合模
form die 成型模 ; 成形模
以上来源于: WordNet
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