我们已经知道了出现这种芯片破裂(Die Crack)是因为我们的环氧树脂芯片粘合剂有空洞造成的，那么，最基本的方法就是优化工艺方法以控制液态环氧树脂，避免出现空洞。
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die crack failure 硅片碎裂失效
Figure 4-4 Die Crack Pattern 图
trimming die with crack 冲剪夹具有缝隙
Crack Die 芯片裂缝
crack of die 模具开裂
The crucial cause of inner die crack is predicted and found after the simulation of the test process.
根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因。
The causes of crack for cold-working die are analyzed by checking machining technique and observing the microscopic structure, the technical measures to prevent cracks are put forwarded in the paper.
通过对弯曲件冷冲模各加工工艺和金相显微组织的分析，分析了冷冲模产生裂纹的原因，并提出了防止裂纹产生的工艺措施。
The experiment shows that fusion welding reinforcement could proceed on the surface with crack of the die after crack arresting.
脉冲放电止裂后，可对带有裂纹的表面进行强化处理。
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