芯片裂纹(Die Crack) 导致芯片发生EOS失效的机理探讨 单晶硅具有金刚石结构，晶体硬而脆。硅片在受力情况下易于开裂与脆断。
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我们已经知道了出现这种芯片破裂(Die Crack)是因为我们的环氧树脂芯片粘合剂有空洞造成的，那么，最基本的方法就是优化工艺方法以控制液态环氧树脂，避免出现空洞。
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die crack failure 硅片碎裂失效
Figure 4-4 Die Crack Pattern 图
trimming die with crack 冲剪夹具有缝隙
Crack Die 芯片裂缝
crack of die 模具开裂
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