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die crack
[daɪ kræk]

  • 模具裂纹:在制造过程中,由于模具受到压力或磨损而产生的裂纹。

网络释义专业释义

  芯片裂纹

芯片裂纹(Die Crack) 导致芯片发生EOS失效的机理探讨 单晶硅具有金刚石结构,晶体硬而脆。硅片在受力情况下易于开裂与脆断。

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  芯片破裂

我们已经知道了出现这种芯片破裂(Die Crack)是因为我们的环氧树脂芯片粘合剂有空洞造成的,那么,最基本的方法就是优化工艺方法以控制液态环氧树脂,避免出现空洞。

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短语

die crack failure 硅片碎裂失效

Figure 4-4 Die Crack Pattern

trimming die with crack 冲剪夹具有缝隙

Crack Die 芯片裂缝

die chip and crack 崩裂

crack of die 模具开裂

 更多收起网络短语
  • 硅片碎裂 - 引用次数:2

    参考来源 - TSOP失效和多晶硅薄膜晶体管自加热效应的有限元分析和模拟

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • The crucial cause of inner die crack is predicted and found after the simulation of the test process.

    根据测试过程模拟预测找到引起芯片断裂原因。

    youdao

  • The government said that while Bhutto dodged the attack, the power of the blast struck her head against the car's skylight, causing her skull to crack and die.

    政府托在躲避袭击时候,爆炸产生威力使天窗上导致头骨碎裂而死亡。

    youdao

  • Shortly afterwards, her father said in an interview that she was suffering from emphysema and had been warned by doctors that she would die if she continued smoking crack cocaine and cigarettes.

    没过多久父亲一次采访中提到患有肺气肿医生已经警告如果继续吸食可卡因和烟有死亡的可能。

    youdao

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- 来自原声例句
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