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die bond

  • 模具粘合:一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程,通常使用粘合剂或焊料。

网络释义

  黏晶

... 黏晶(Die Bond) 焊线(Wire Bond) 封胶(Mold) ...

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  粘晶

... 晶片切割/划片(Die Saw) 粘晶/粘片(Die Bond) 焊线(Wire Bond) ...

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  固晶

... 固晶(Die Bond) 焊线(Wire Bond) 封胶(Mold) ...

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短语

Die Bond Shear 芯片焊接剪切测量 ; 焊接模剪切测量

bond die to package 把通过测试的模块封装起来

双语例句权威例句

  • Figure 2 illustrates the fundamental aspects of a die bond.

    图2所示为管芯连接的基本结构。

    youdao

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