DSP芯片内部关键的乘法器部件从1980年的占模片区（die area）的40%左右下降到5%以下，先进的DSP芯片的片内已含有多个乘法器部件和算术逻辑单元，片内RAM的数量也增加了一个数量级以上。
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...发展趋势 °特征尺寸(Feature Size): 缩小 10% / 年 开关速度 改进 1.2 / 年 °密度(Density): 改进 1.2x / 年 °晶模面积(Die Area): 1.2x / 年 °技术工艺推动(Technology Power): 1.2 x 1.2 x 1.2 = 1.7 x / 年 牧耪灼靛砍矽情绸亿践惮锨铅联吏盯度观篙憨殊眯亏...
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例如，尽管AM386SC的集成度很高，但其价格却只有50美元(1994年的报价)。 尺寸小：晶片(die area)尺寸一般为50～100平方毫米。如ARM610的晶片尺寸为71平方毫米，Hobbit 92010为92平方毫米，68349为100平方毫米。
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Die Area Fill 区域填充
die area is 面积为
core die area 核心面积
die mounting area 芯片安装面积
die contact area 承击面 ; 夹头接触面
The dumpster area die 模具暂放区
die attach area 芯片粘接区
die space area 装模面积
die ascent area 芯片安装面积
The result shows that RSA processor based on CRT is of great value for it's large data throughput and moderate die area.
分析结果表明，基于CRT的RSA处理器速度快，电路规模适中，具有很高的实用价值。
With the comparison of the equivalent design, the proposed HFCG has lower power consumption, faster lock-in time and a smaller die area.
比同档次设计具有更小的芯片面积、更低的功耗和更短的锁定时间，达到了较高的性能指标。
It is important to note that the cost of off-chip inductors is mitigated by the removal of the large area on-chip passive inductors from the expensive submicron CMOS die area.
重要的是注意到，片外电感器的成本通过从昂贵的亚微米cmos裸片移去占面积较大的片上被动电感而得以节省。
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