...金属除了能够提供优越的导热性能之外，在具有高平均电流的电路中─现今的合成树脂封装具有1.5至1.9毫欧姆的无晶片封装电阻(DFPR)也能够产生较低的热量。另外金属容器也可以选择性的将DFPR降低至大约0.1毫欧姆左右。
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SO-8带有1.5毫欧的封装阻抗(DFPR)，能被装入其中的硅片其阻抗要小于该封装阻抗。
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广义的有关法令和指令包含在2005年《总财政法》和《财政权授权法》（DFPR）内，更广义的法律框架还包含在1872年《合同法》、1930年的《货物出售法》、《仲裁及限制法》以及最近的2005版《信息权法》内。
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