depth soft particles
深度软颗粒
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
The best polishing can be obtained while the depth of particles indented into wafer surface was equal to or near to the thickness of soft layer.
提出当磨料嵌入晶片表面的最大深度等于或接近于软质层厚度时，在理论上应具有最佳的抛光效果。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动