...要活跃在电介质蚀刻生产领域，他们初期生产的设备基本被用于半导体器件中非要害层的蚀刻成型，不过AMEC的新目标(de xin mu biao)是将其蚀刻工具应用的目标推广到半导体器件中更为要害的层结构的蚀刻中去，同时努力进入新兴的TSV穿硅互联技术用生产设备市场。
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de xin mu biao
德新木标
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