透明导电层一般是以直流溅镀（DC sputter）沈积法来长膜，当功率不同所得到膜 的特性也有差异，所以重点在于取得导电性与穿 透率的最佳平衡。
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最简单的是直流溅射（DC Sputter），在阴极与基板之间加载直流电压的 溅射方式。DC 溅射设备简单，溅射率高，对基板的损伤较小。
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DC magnetic sputter 直流磁空溅射
dc sputter
直流溅射
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