索尼新开发的CMOS影像传感器“IMX060PQ”采用了铜工艺(Cu process)，从而获得上佳的互通性，并且传感器独特的像素结构和凝缩效率的改进使其在实现1.4μm尺寸单元元件的同时，还实现了高灵敏度和高...
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新开发的CMOS影像传感器"IMX060PQ"采用了铜工艺(Cu process)从而获得极佳的互通性，并且传感器独特的像素结构和凝缩效率的改进使它在实现最小的*11.4μm单元元件尺寸的同时，还实现了高灵敏...
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ceramic-to-metal seal by Ti-Ag-Cu process 钛银铜法陶瓷金属封接
Cu-Bi cyanide-free flotation process 铜铋无氰浮选分离
Then we will discuss the "wedge-shaped structure" noise of EM test on the upstream structure with top metal of Cu process. Blech length is the critical length of interconnection EM effect.
2,从铜制程的枯层金属1-2-1结构(upstream)的异常电迁移失效现象,探讨了带“楔形“引线端结构在电迁移测试中引起的干扰。
参考来源 - 金属互连线的可靠性研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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