南茂计画充分利用8吋晶圆产能,制造厚铜、铜柱凸块(Cu Pillar Bump)和RDL产品,南茂同时拥有测试机和凸块制程技术,可以重新布线,也能自立完成封装,借此导进其他低密度记忆体、电源管理晶片和混合...
基于94个网页-相关网页
cu pillar bump
铜柱碰撞
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动