并结合双体分布函数g(r)曲线、体系原子平均能量、键型指数法、原子团类型指数法(CTIM)和微观结构可视化分析方法，对快速凝固过程中微观结构的演变进行了更为详细和深入的研究。
基于86个网页-相关网页
... CSP 晶片级封装：一种用焊球取代引脚，使封装尺寸最小的IC封装技术。加热时焊球融化并与电路板上的焊盘焊接在一起。 CTIM 重试超时电容。 CTON 启动定时器电容。 ...
基于10个网页-相关网页
测试信息框架主要通过对核心测试信息模型（CTIM，CoreTestInformationModel）以及测试的基 础结构（TFF，TestFoundationFramework）的定义来完成对ABBE...
基于2个网页-相关网页
应用推荐