...。 2.1.2.基材：主要是PI，耐热性较佳。通常厚度有1mil，0.5mil两种，再加上常规厚度1mil或0.5mil的AD胶组合成为软板的主要材料。 2.2.覆盖膜（Coverlay）：覆盖膜由基材+胶组合而成，覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.5~1.4mil。 2.3.
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目前已成功开发出适用于细线路高密度及高挠曲三层式(3-Layer)高阶软性铜箔基板及保护胶片(Coverlay),该产品之柔软性佳在LCM厂组装增加其便利性及耐挠曲之功能性。
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PET-Coverlay 聚酯覆盖膜
NO SOLDERMASK OR COVERLAY REQUIRED 没有阻焊剂或覆盖膜
Coverlay opening 覆盖层上的窗口
Coverlay film 覆盖膜
black coverlay 黑色覆盖膜
Scratches on Coverlay and Covercoat 划痕
Research on halogen-free flame-retardant coverlay 无卤阻燃型覆盖膜的研制
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