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copper seed layer

网络释义

  铜晶种层

...ASET, Fraunhofer RPI RTI Infineon ^_^ --- --- 步骤8 及9：沉积Ta 或TaN 阻障层(Barrier Layer)，铜晶种层(Copper Seed Layer)， 接著进行电镀铜以填充导孔(Via Filling)，使用化学机械研磨(CMP)制程，去除多馀之Ta 层 及铜，此时以完成晶圆后段导线制程(Ba...

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有道翻译

copper seed layer

铜种层

以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。

双语例句

  • The method further includes electroplating copper gapfill onto the seed layer.

    该方法进一步包括在该种晶层上电镀铜空隙填充。

    youdao

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- 来自原声例句
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