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copper pour

  • 铜浇注：在电子电路板制造过程中，将铜覆盖在未使用的区域以提高电导率和降低电磁干扰的方法。

网络释义

  第十一节

... 第十节 – 定义分隔平面层(Split Planes) 第十一节 – 覆铜(Copper Pouring) 第十三节 – 设计验证(Verifying Your Design) ...

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  第十三节

... 第十二节 – 定义分隔平面层(Split Planes) 第十三节 – 覆铜(Copper Pouring) 第十五节 – 添加中英文文本(Add Text) ...

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