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copper clad laminates

  • 铜箔基板：指一种由铜箔和绝缘材料层构成的复合材料，常用于电子电路板的制造。

专业释义

  • 铜箔基板 - 引用次数：5

    Copper Clad Laminates is the basic material for PCB and will impact PCB performance directly.

    铜箔基板是PCB的基本材料,其品质直接影响PCB的性能。

    参考来源 - 基于机器视觉技术的铜箔基板缺陷在线检测系统研究
  • 铜箔基板 - 引用次数：5

    Copper Clad Laminates is the basic material for PCB and will impact PCB performance directly.

    铜箔基板是PCB的基本材料,其品质直接影响PCB的性能。

    参考来源 - 基于机器视觉技术的铜箔基板缺陷在线检测系统研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • The characteristic of thermosetting polyphenylene oxide resin copper clad laminates as wel as their application in the high frequency printed circuit board is introduced.

    论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。

    youdao

更多双语例句
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- 来自原声例句
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