据了解，目前半导体产业中塑胶材料使用量最大的领域包括化学机械研磨环(CMP Ring)、 晶圆盒 ( Wafer Cassette )，以及后段封装测试应用等三大部分，因而也成为PEEK材料主要锁定的目标市场。
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... 化学机械研磨环 cmp ring 医疗器械研究所 medical apparatus research institute 机械制造与工艺科学研究院 institute of mechanical technology ...
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cmp ring
cmp环
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Carried through kinematic analysis for napping the CMP process of ring polishing machine, and presented pace vector and track equation about one point relative to examination piece on polishing pad.
对修正环形抛光机CMP过程进行运动分析，给出研磨盘上一点相对于工件的速度矢量与轨迹方程。
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