Chipbond (颀邦科技)，台湾 颀邦科技为LCD驱动IC封装厂的领导厂商，提供驱动IC设计公司完整的封装制程与服务。
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...场排名前十的企业，台湾占据了5席，分别是日月光（ASE）、矽品（SPIL）、力成（Powertech）、南茂（ChipMOS）、颀邦（Chipbond），各自占据市场份额为18.9%、9.3%、5.1%、2.6%、2.1%。
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Chipbond Technology Corporation 颀邦科技
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