（4）芯片尺寸封装（CSP） 芯片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）是一种芯片面积与封装面积之比为1：1.1的封装结构形式，它的具体封装尺寸只比裸芯片大一点点，是由日本三菱电器公司于上世纪...
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3mm x 3mm的薄型晶片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）使FingerTip成为业界最小的多点触控晶片。
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Wafer Level Chip Size Package 晶圆级芯片尺寸封装
Chip-size Package 芯片大小的组件
chip size package
芯片尺寸封装
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This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
youdao
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
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