---对电子工业来说，使用新型封装器件，例如球栅阵列（ball grid arrays 简称BGA）、芯片规模封装（chip scale packages 简称 CSP）和倒装芯片（flip chip 简称 FC）将占据统治地位。
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...ology|表面贴装技术 ，其他的构装有薄型(Thin)或超薄型(Ultra Thin)，如TSOP、UTSOP、TQFP等，晶片型构装(Chip Scale Packages，CSP)与DCA构装亦是为了因应构装薄型化所开发的新技术[3]；为了因应晶片大型化之趋向与克服引脚架与打线接...
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...ology|表面贴装技术 ，其他的构装有薄型(Thin)或超薄型(Ultra Thin)，如TSOP、UTSOP、TQFP等，晶片型构装(Chip Scale Packages，CSP)与DCA构装亦是为了因应构装薄型化所开发的新技术[3]；为了因应晶片大型化之趋向与克服引脚架与打线接...
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Chip Scale Packages CSP 芯片分级包装
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