... chip on chip (COC) 片中片 chip on flex (COF) 柔性芯片 chip on glass (COG) 玻璃衬底芯片 ...
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...晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)等制程。我们的经营理念是:诚信为本,货真价实,长期服务,共创辉煌。
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此法优势是能生产超薄的二层型挠性覆铜板,铜膜厚度可薄到3μm~12μm ,特别适合于芯片搭载用挠性板(Chip on Flex ,COF) 和半加成法工艺应用。
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