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material chip 材料芯片
wood chip-cement building material 创花水泥建筑材料
the iron chip packing material 铁刨花填料
Chip-level interconnected material 芯片级互连材料
combinatorial material chip approach 组合材料芯片技术
Germanium could be the next great chip material after silicon's limits have been reached.
在硅的容量达到极限后，锗有望成为下一个伟大的芯片材料。
The process parameters, characteristic and the quality requirement on chip material of different parts in the production equipment are described in detail.
详述本生产装置各部位的工艺参数、特点及原料切片的质量要求。
This paper introduces a fabricated method of using fused silica as the chip material. It includes standard photolithography, wet chemical etching and bonding techniques.
本文介绍了选用优质石英为芯片基体材料的一种制作方法，关键技术包括标准的光刻，湿法腐蚀，键合等微加工技术。
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