... Chip Scale Package 芯片规模组件 Chip-size Package 芯片大小的组件 Communication Sequential Processes 通信顺序进程 ...
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chip size package 芯片尺寸封装 ; 晶片尺寸封装
Wafer Level Chip Size Package 晶圆级芯片尺寸封装
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Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
youdao
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
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