聚酰亚胺薄膜涂有机硅（CENSPI）基膜： 25微米或50微米 涂层厚：35微米 4. 聚酰亚胺薄膜蒸镀铜（CENCPI） 基膜：从25微米到50微米 涂层厚：35微米 5.
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