CDIP (陶瓷双列直插)是一种DIP封装,芯片封装材料为陶瓷。
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C-(ceramic) 陶瓷双列直插封装 (CDIP / CerDIP)是一种密封封装,由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。陶瓷,引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。陶瓷双列直插封装 (CDIP / CerDIP)是标准三层陶瓷管壳的低成本,高性能的替代品,包括各种引脚和外形尺寸。
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