当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时，要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。
基于162个网页-相关网页
...器件返建工艺综述_福建检测装置_新浪博客 Grid Array），陶瓷球栅数组（CBGA，Ceramic Ball Grid Array），陶瓷柱栅数组（CCGA，Ceramic Column Grid Array），载带球栅数组（TBGA，Tap Ball Grid Array）四种。
基于66个网页-相关网页