当返修对温度敏感的塑封球栅阵列(PBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)的大型多层聚酰亚胺印制电路板时，要成功焊接是富于挑战性的。大型电路板的物理尺寸可能使其难于精确处理和操作。
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...器件返建工艺综述_福建检测装置_新浪博客 Grid Array），陶瓷球栅数组（CBGA，Ceramic Ball Grid Array），陶瓷柱栅数组（CCGA，Ceramic Column Grid Array），载带球栅数组（TBGA，Tap Ball Grid Array）四种。
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笔者通过对美国芝加哥全球事务委员会（CCGA）1974年到2010年民调数据的整理和分析，勾勒出了近40年来美国公众涉台舆论态度的稳定与变化，以逻辑回归模型分析了影响美国公众涉...
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CCGA ceramiccolumngridarray 陶瓷圆柱栅阵列
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