... bump contact 隆起处 bump pad 隆起处 bump squash 隆起焊盘压扁 ...
基于269个网页-相关网页
...述金属垫上，该缓冲层形成于该表面钝化保护层上，并包围该凸块与该金属垫接触端的周围；该封装基板表面设有多个凸块垫(bump pad)，这些凸块垫分别与所述凸块电连接。
基于1个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
If this bump is soldered to the pad on a packaging substrate, solder gets wet in the whole region of the columnar bump upper surface and only a part of the side surface.
如果这个块焊接至布线基板上的焊盘，焊料将沾湿于柱状块上表面整个区域，和侧表面的部分区域。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动