go top

bottom leaded plastic

网络释义

  底部引出塑封技术

...形式也就是内存芯片的引脚形式,目前主流的封装形式主要有以下几种: BLP:英文全称为Bottom Leaded Plastic底部引出塑封技术)是新一代封装技术中的佼佼者,其..

基于148个网页-相关网页

  底部引线塑料封装

...、钢网厚度和间隙高度为四个关键因素,采用水平正交表L25(56)设计25种不同参数水平组合的底部引线塑料封装(BOTTOM LEADED PLASTIC,BLP)器件焊点,建立25种焊点的形态预测模型和有限元分析模型;对热循环加载条件下BLP焊点进行非线性有限元...

基于1个网页-相关网页

短语

BLP Bottom Leaded Plastic 底部引出塑封技术 ; 底部引出塑封〖内存条

bl bottom leaded plastic 底部引出塑封

Bottom leaded plastic package 底部引线塑料封装

有道翻译

bottom leaded plastic

底铅塑料

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

$firstVoiceSent
- 来自原声例句
小调查
请问您想要如何调整此模块?

感谢您的反馈,我们会尽快进行适当修改!
进来说说原因吧 确定
小调查
请问您想要如何调整此模块?

感谢您的反馈,我们会尽快进行适当修改!
进来说说原因吧 确定