...板（FCCL）、电子及微电子封装材料（EM）、热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）、聚苯硫醚项目（PPS）、双向拉伸聚酰亚胺电子薄膜（BOPI）等。
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天华科技是采用国内最先进的流涎双轴拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜（BOPI）的专业工厂，公司设备精良，工艺完善，技术力量雄厚。整条全自动流水生产线由中央电脑控制运行和监测，钢带选用世界一流的奥地利...
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目前，集团加大对非金属新材料研发力度，在热塑性聚酰亚胺树脂（TPI）、双向拉伸聚酰亚胺电子薄膜（BOPI）、高端挠性覆铜板（FCCL）、电子及微电子封装..
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