...路的「封装后测试是将测试用的电讯号，经由「导线架上的「金属接脚(蜈蚣脚) 送入积体电路，经由金线传送到黏着垫(Bond pad)，再流入CMOS中，经过数百万个CMOS运算后再由另外某些黏着垫(Bond pad)送出，经由另外的金线传送到「导线架上另外的「金属接脚...
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To simulate the long gold wire and large bond pad, an equivalent method was presented in thermal analysis.
为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析的等效方法。
Both a passivation layer (18) and a polyimide layer (22) separate the last interconnect layer (16) and the bond pad (28).
钝化层(18)和聚酰亚胺层(22)将最后的互连层(16)和接合焊盘(28)隔开。
The bond pad (28) is then formed in contact with the barrier (26), and a wire bond (30) is then made to the bond pad (28).
随后形成接合焊盘（28）以接触阻挡（26），且随后对接合焊盘（28） 完成线接合（30）。
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